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[Yeogie인터뷰] 기능성 세라믹 필러 전문 공급 기업 (주)이포트 연구개발 전담 부서 통해 소재 개발 기업으로서 한 단계 도약! 정하나 기자입력 2018-08-31 18:39:19

(주)이포트 오성준 대표이사

 

중국 Bestry Performance Materials Co., Ltd의 한국 및 일본 공식 독점 대리점인 (주)이포트는 구상 알루미나, 구상 실리카 등의 기능성 세라믹 소재를 국내외 전자 화학 산업 분야에 공급하는 기업이다. 이러한 16년간의 무역 경험을 바탕으로 최근 동사는 연구개발 전담부서를 설립하고, 전자나 반도체 봉지용으로 쓰이는 세라믹 파우더 개발에 심혈을 기울이고 있다. 앞으로 (주)이포트는 반도체용 세라믹 소재의 수입뿐만 아니라, 소재 자체 개발을 통해 반도체 세라믹의 국내 선도기업으로 성장해 나갈 것으로 기대된다.

 

(주)이포트, Bestry의 한국 및 일본 공식 독점 대리점

(주)이포트(Eport, 이하 이포트)는 2002년 이포트상사로 설립됐으며, 작년에 법인으로 전환되면서 지금의 상호명으로 인지도를 높이고 있다.

 

(주)이포트가 공급하고 있는 소재들

 

현재, 이포트는 중국의 구상 알루미나 제조 기업인 Bestry Performance Materials Co., Ltd.(이하 Bestry)의 한국 및 일본 공식 독점 대리점으로 열전도성 세라믹 재료(Thermal Conductive Ceramic Materials)인 구상 알루미나(Spherical Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride), 질화붕소(Boron Nitride) 등을 공급하고 있으며, 기타 기능성 세라믹 재료(Functional Ceramic Materials)인 구상 실리카(Spherical Silica), 결정 실리카(Crystalline Silica) 등을 국내외에 공급하고 있다.

 

Bestry는 생산기지인 Yaan Bestry Performance Materials와 판매 서비스 및 R&D센터인 Shanghai Bestry Performance Materials Co., Ltd. 등을 보유하고 있는 기업이다.

 

2006년에 설립된 Yaan Bestry Performance Materials는 자체적으로 개발한 생산 기술을 통해 구상 알루미나를 생산하고 있으며, 특수 표면처리기술을 이용해 구상화 BN, 표면코팅 BN 등 다양한 열전도성 소재를 개발하고 있다. 이를 통해 일본 기업에 의해 주도되고 있는 방열재료 시장에서, 중국 기업으로서 세계 시장에 대량 공급을 하며 성장하고 있다.

 

고객 요구에 맞춘 Bestry의 소재

이포트가 공급하는 Bestry의 구상 알루미나는 휴대폰을 비롯한 전자제품에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 전자제품 내의 반도체 부품 등이 장기간 안정적으로 작동할 수 있도록 하는 방열 시트, 방열 컴파운드, 방열 코팅제 등에 핵심 원재료로 사용된다. 최근에는 반도체 봉지, 2차 전지용 몰딩제에도 사용되는 등 적용 분야가 날로 확장되고 있는 기능성 소재이다.

 

SEM으로 촬영된 구상 알루미나(Spherical Alumina)(사진. (주)이포트)

 

특히 구상 알루미나는 일반 무정형의 알루미나를 고온 용융기술을 이용해 구상화시킨 것이므로 수지나 플라스틱과의 혼합 시에 고충진이 가능해 방열 성능을 향상시키고 믹서, 성형기계 및 기타 장비의 마모를 줄이며 작업 수명을 연장할 수 있다.

 

이포트 오성준 대표는 “방열제품은 알루미나의 함유량에 따라 열전도율에 크게 차이가 생길 수 있다. 이는 제품의 성능까지 연결되기 때문에 알루미나를 최대한 많이 충진시키는 것이 중요하다. 이를 위해서는 고품질의 구상화 알루미나를 사용해야 하는 것이 정석이다.”라고 말했다.

 

이어 그는 “Bestry의 구상 알루미나는 다양한 입자사이즈별 모델들로 구성돼 있어 고객의 선호 사양에 맞춰 선별이 가능하며, 고객의 요구에 따라 에폭시계, 실리콘계 표면처리제를 통해 표면코팅도 제공된다”라며 “당사는 같은 알루미나라도 방열 성능이 향상된 고알파상 구상 알루미나와 배합된 구상 알루미나도 공급이 가능한 시스템을 갖추고 있다”라고 전했다.

 

SEM으로 촬영된 구상 실리카(Spherical Silica)(사진. bestry)

 

이포트의 또 다른 주력제품인 구상 실리카는 수지 충전제, 반도체 봉지재(EMC)용 필러, 접착제, 밀봉재, 단열재, 코팅, 페인트 등의 필러로 사용되고 있는 제품이다.

 

오성준 대표이사는 “대부분의 구상 실리카는 반도체 업계에서 봉지용 필러로 사용되고 있는데, 한국과 일본뿐만 아니라 전 세계의 여러 기업들이 각각 한 해에 수 백~수 천 톤씩 사용하고 있으며, 반도체 산업이 발전하면서 그 수요가 증가하고 있다”라고 전했다.

 

 SEM으로 촬영된 질화붕소(Boron Nitride)(사진. bestry)

 

그 밖에도 이포트에서는 질화붕소 수지와의 상용성을 높인 표면처리 질화붕소(에폭시계, 실리콘계 등)나, 질화알루미늄의 산화성을 억제한 표면 처리된 질화알루미늄, 구상화 질화알루미늄, 구상화 질화붕소 등 방열 재료 분야에서 특별하고 기능성이 있는 제품을 공급하기 위해 노력을 기울이고 있다.

 

한편, 국내뿐만 아니라 일본에서도 Bestry의 공식 독점 대리점으로 활약하고 있는 이포트는 소재 강국이라고 불리는 일본 시장에 진출하기 위한 투자를 아끼지 않고 있다.

 

오 대표이사는 “당사는 일본 기업에도 Bestry의 소재를 알리고 있고 지속적으로 피드백을 진행하고 있으며 현재 긍정적인 평가를 받고 있다. 이를 바탕으로 일본 내에서의 신뢰성을 높이는 데 주력하고 있다.”라며 “Bestry의 제품은 일본 시장에서 성능대비 합리적인 가격으로 공급되며, 이를 통해 일본 소비자의 관심이 높아질 것으로 기대한다”고 밝혔다.

 

장기적인 안목으로 기술개발에 투자

창업 이래 수출입 무역을 진행하며 성장해온 이포트는 지난 2월부터 연구개발 전담부서를 설립하고 구상 알루미나, 구상 실리카를 합성, 정제, 배합 등을 거쳐 만들어진 반도체 봉지용 세라믹 파우더를 개발해 반도체 봉지재 제조업체에 납품할 계획이다.

 

오 대표이사는 “과거 이포트는 무역상사로서의 역할을 했지만 앞으로는 연구개발 전담 부서를 통해 소재를 제조할 수 있는 업체로 거듭날 계획이다. 개발된 소재를 국내뿐만 아니라 일본 등 해외에도 수출할 예정이다.”라고 말했다.

 

이어 그는 “국내 세라믹 산업이 점점 사양산업으로 접어들어 가고 있는 추세에 쉽지 않은 결단이지만, 앞으로도 해외의 든든한 파트너사와 함께 협력하며 무역을 통해 다진 기반을 바탕으로 반도체용 세라믹 소재의 설계/개발/제조까지 아우르는 강소기업이 될 것”이라는 포부를 밝혔다.

 

나노코리아 2018에 참가한 (주)이포트의 부스 전경

 

정하나 기자
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